Download Encapsulados del chipset

El SPI (Serial Peripheral Interface) es un bus
que, en la actualidad, reemplaza al LPC en
la conexión entre el BIOS y el southbridge
del chipset. Este bus provee comunicación
full-duplex y emplea tan solo cuatro pistas,
pero carece de un protocolo de comprobación de errores y de algún método para
evitar interferencias, a pesar de ser útil solo
para distancias acotadas.
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Datos útiles
Bus SPI
Figura 14. Módulo encargado de administrar la
tecnología TPM, desarrollado por el fabricante Infineon.
Otros dispositivos
Dependiendo de cada equipo, el resto de los
componentes puede conectarse a los diversos buses o partes del chipset que ya se han
mencionado. Por ejemplo, en algunos equipos
portátiles, dispositivos como los lectores de tarjetas Flash pueden depender del bus USB o del
PCI (ambos dependientes del chip Super I/O). Lo
mismo ocurre con otros componentes integrados, como los puertos FireWire, los sensores
térmicos o la interfaz de red inalámbrica.
Encapsulados
del chipset
En la actualidad, para la fabricación tanto del
northbridge como del southbridge, se emplean
chips del tipo BGA (Ball Grid Array), basados en
la soldadura superficial de pequeñas gotas de
estaño puro al PCB.
Es decir, estos integrados no poseen patas
propiamente dichas, sino que entran en contacto
con la placa en forma directa por su lado inferior.
Este método tiene la ventaja de emplear chips
de dimensiones reducidas, incluso si estos
poseen densidad significativa de bornes o con-
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tactos; pero implica la desventaja de dificultar la
soldadura al motherboard y, también el proceso
para desoldar. Este complejo procedimiento es
conocido como BGA reballing, y requiere de
costoso equipamiento de precisión, dejando
afuera a los laboratorios caseros de la posibilidad
de reemplazar chips en el motherboard para su
reparación. Los chips del tipo BGA son utilizados
además en módulos de memoria RAM, discos
duros y tarjetas gráficas.
Resumen
En este tercer capítulo, recorrimos las
características y funciones que cumple
cada apartado del chipset: el northbridge,
el southbridge y el chip Super I/O, junto
con funciones adicionales a cargo de este
último integrado. Se llevó a cabo un repaso
por los buses de interconexión entre los
puentes del chipset, sus particularidades
y evolución. Por último, mencionamos los
tipos de encapsulados utilizados en los
motherboards para cada uno de estos tres
integrados principales, lo que nos ayudará a
reconocerlos a simple vista en la superficie
del motherboard.
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