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Desarrollo y Construcción
de Prototipos Electrónicos
2.1.- Fabricación de Circuitos Impresos
Tema 2.1.8.- Pruebas, ajustes y barnizado
Pruebas y ajustes
Una vez montado el circuito, procedemos a la comprobación de su funcionamiento.
Conectamos primero la carga y los aparatos de medida, después la fuente de alimentación ajustada al
nivel de tensión correcto, y por último la señal de entrada. Realizamos los ajustes necesarios previstos
teóricamente y observamos la salida.
Si todo es correcto daremos por finalizada la primera comprobación y ajuste. Pero si no es así,
procederemos a las medidas de cada bloque funcional para detectar la anomalía, que podemos
secuenciar de la siguiente forma:
1. Verificaremos niveles de tensión en distintos puntos de una misma conexión para detectar
anomalías en soldaduras y continuidad de pistas.
2. Comprobaremos visualmente valores de componentes y polarización de diodos y
transistores.
3. Medidas de tensión en terminales de componentes para detectar componentes
deteriorados.
4. Estudiaremos la corrección de las conexiones. Especialmente la falta de alimentación de
circuitos integrados, pues es uno de los errores más frecuentes en el diseño de PCB’s
Tema 2.1.8.- Pruebas, ajustes y barnizado
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Barnizado
Ya hemos indicado que una de las formas de proteger las pistas de nuestro circuito
integrado es el barnizado, que también sirve para proteger el resto de la placa frente a la
suciedad y humedad.
Llegados a este punto tenemos dos casos:
1.
2.
Si hemos protegido la placa con barniz soldable antes de efectuar el montaje ya
podemos darla por acabada, pues aunque las soldaduras no están cubiertas, su
protección está garantizada por las características
propias del estaño, los
componentes resínicos y el plomo.
Si la protección aplicada a las pistas ha sido el estañado o plateado (o ninguna),
resulta conveniente aplicar un barniz protector. Este proceso SIEMPRE se realizará
después de comprobado el correcto funcionamiento y ajuste del circuito.
NOTAS:
Debemos tener en cuenta que la mayoría de estos barnices no son soldables y, aunque se
mejora la protección, perjudica a la hora de soldar/desoldar.
El sistema empleado en la fabricación nos permite barnizar solamente la cara inferior, por
lo que si estamos trabajando con una placa a doble cara, las pistas de la cara de
componentes quedará sin proteger.
El método más aconsejable es por tanto el 1
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n
ó
i
ac
t
n
se
re
p
a
l
e
d
Fin
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