Download Híbridos

Introducción 1
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Los circuitos integrados híbridos se forman
sobre la superficie de un sustrato aislante,
como el vidrio, la alúmina o material cerámico.
Mediante técnicas de Película (capa) Gruesa
[Thick Film] o de Película Delgada [Thin Film]
se crean los componentes pasivos( resistores,
condensadores e inductores) y los conductores.
Los dispositivos activos( diodos, transistores y
CI monolíticos) y ciertos pasivos se montan
sobre el circuito como elementos discretos.
Introducción 2
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Técnicas
Película (capa) Gruesa [Thick Film]
Se sigue un proceso de Serigrafía, con depósitos de unas
25 micras -15 micras después del proceso térmico-,
seguida de un ciclo térmico de secado y quemado
Película Delgada [Thin Film]
Se sigue un proceso de depósito metálico bajo vacío y
posteriormente se realizan depósitos anódicos y
oxidaciones selectivas de ciertas zonas.
Introducción 3
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Ventajas de los CI Híbridos y sobre los CI Monolíticos
• Más versátiles
• Más económicos para pequeñas series
• Mayor flexibilidad en el diseño
• Se puede conseguir un intervalo más amplio de valoes y
tolerancias en los componentes pasivos
Desventajas
• En general, son más caros
• Su tamaño es mucho mayor
Fabricación
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Áreas que intervienen en el proceso de fabricación de CI
Producción
Calidad y Fiabilidad
Diseño
Tecnología Electrónica
Fases de fabricación
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Secuencia de fases necesarias para la integración híbrida
•Fabricación de los elementos pasivos y conductores
•Montaje de componentes discretos
•Ajuste
•Protección
•Encapsulado
Diagrama de flujo
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Diagrama de flujo de
las fases de diseño y
producción
Capa gruesa 1
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Elección del proceso tecnológico
• Proceso Plata: Capas de plata con soldaduras de Pb/Sn
de los componentes discretos. Es un proceso económico,
que proporciona circuitos con grado de miniaturización
“medio” y con especificaciones de fiabilidad poco
exigentes.
• Proceso Oro: Capas de oro con soldaduras de Pb/Sn de
los componentes discretos y mediante hilos de oro de los
CI monolíticos. Se consiguen altos niveles de
miniaturización y alta fiabilidad.
Usando SMD, en ambos casos se consigue un ahorro
considerable de espacio.
Capa gruesa 2
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Marcas fiduciales
Son necesarias para el posicionamiento de las distintas
pantallas de serigrafía. Normalmente se señalan dos, lo
más alejadas que se pueda. Se pueden serigrafiar dentro o
fuera del sustrato
Capa gruesa 3
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Conductores
Composición:
•Polvo metálico (conductor)
•Polvo cristalino (adhesivo)
•Suspensión orgánica (pasta serigrafiable)
•Tratamiento térmico
-Secado a 120 ºC
-Quemado entre 780 ºC y 950 ºC
Tecnología Electrónica
Capa gruesa 4
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Conductores
Requerimientos generales:
•Compatibilidad con otras pastas
•Aptitud para soldarse
•No perder propiedades con el tiempo
•Baja resistividad
•Baja capacidad entre conductores
•Buena adherencia al sustrato
Capa gruesa 5
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads I/O
Son los primeros
conductores a
implantar y tienen
formas y
dimensiones
adecuados
Capa gruesa 6
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para
transistores
Capa gruesa 7
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para pasivos
discretos
Capa gruesa 8
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para CI
Capa gruesa 9
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para CI
Capa gruesa 10
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
CHIP-CARRIER
Capa gruesa 11
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Método TAB (Tape Automated Bonding) o Film Carrier Bonding
Capa gruesa 12
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
CHIP-CARRIER
Capa gruesa 13
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Capa gruesa 14
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Producto final